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Am 27. Juni 2017 besuchte der Lehrstuhl für Mechatronik / Universität Bayreuth mit insgesamt 17 Mitarbeitern und Studenten den Infineon Standort Regensburg zur Werksbesichtigung. Der Begrüßung durch den Manager Communication, Herrn Zirngibl, folgte im Innovationsraum ein Vortrag durch Fr. Melzer, Talent Attraction Manager, über Einstiegs- und Karrieremöglichkeiten im Unternehmen.

Im Anschluss an eine ausführliche Site-Präsentation wurde nach Anlegen von Schutzbekleidung die Front-End-Fertigung besichtigt. Hier konnte aus einem Grau-Raum, sämtliche Prozessschritte, die der Wafer/Siliziumscheibe im Reinraum in einer Vielzahl von physikalischen und chemischen Verfahren durchläuft, verfolgt werden. Durch mehrere hundert gesteuerte und durchgehend überwachte Prozessschritte entstehen auf Siliziumscheiben Halbleiter, wie Dioden, Transistoren und Mikroprozessoren. Da schon kleinste Staubpartikel die feinen Chipstrukturen im 0,35 nm-Bereich zerstören können, ist die Reinraumfertigung hierbei unerlässlich.

Zur weiteren Verarbeitung werden die Wafer an die Back-End-Fertigung / Package-Prozess weitergeleitet. Nach einem kurzen Einführungsfilm konnte auch dieser Produktionsbereich besichtigt werden. Hier werden die Chips auf dem Wafer überprüft, die Wafer mittels Laser zersägt, die Chips in ein Gehäuse oder eine Chipkarte eingebracht, kontaktiert, geprüft und verpackt.

Der Infineon-Standort Regensburg ist der einzige Standort im Konzern, der Forschung und Entwicklung sowie Front-End- und Back-End-Fertigung an einem Standort vereint. Die Halbleiterchips finden in den Anwendungsfeldern Automotive, Industrial Power Control, Chip Card & Security sowie Power Management & Multimarket Anwendung.